Das Dresdner Fraunhofer-Teilinstitut für Entwurfsautomatisierung „EAS“ entwickelt derzeit 3D-Chips um künftige Live-Fernsehübertragungen mit UHD in 4k-Auflösung zu vereinfachen.
Hierfür entwickelt das Dresdner Fraunhofer-Teilinstitut zusammen mit dem Elektronikdesigner „Dream Chip Technologies“ aus Garbsen bei Hannover Videoverarbeitungs-Halbleitern, die Datenraten bis zu 400 Gigabit je Sekunde mühelos wegstecken. Diese hohen Datenraten werden benötigt um auch schnelle Bewegungen im UHD-Format ruckelfrei verarbeiten können.
UHD 4K-Kameras bisher noch zu schwer und träge
Von der Entwicklung des Fraunhofer-Teilinstituts werden vorallem die UHD-Kameras profitieren, denn die Kameras die den 4k-Inhalt aufnehmen gelten derzeit als sehr teuer, sperrig und träge, so dass Live-Aufnahmen in dieser hohen Auflösung eine ernste Herausforderung für die Film- und Fernseh-Teams sind. Abhilfe soll die Entwicklung durch die dreidimensionale Integration von Prozessor und Hochleistungsspeichern in einem Chip bieten.
Technisch werden die Halbleiterkomponenten noch in der Chipfabrik hauchdünn übereinandergestapelt und dann durch vertikale Kanäle durchkontaktiert. Durch die direkten Signalleitungen innerhalb des Bausteins werden höhere Datendurchsätze, kleinere Chips und geringerer Stromverbrauch möglich.
Erste Protoptypen kommen 2015
Mit ersten Prototypen des vom Bundes-Wirtschaftsministerium geförderten Entwicklungsprojekts sei laut EAS bereits 2015 zu rechnen.
